Heat
sink terdiri dari baseplate dan
sirip-sirip (fins). Baseplate berfungksi
sebagai permukaan kontak antara komponen elektronik (seperti prosesor) dan heatsinik. Sedangkan sirip-sirip
berfungsi untuk memperbesar permukaan kontak heatsink dengan udara sektar.
Seringkali heatsink juga dilengkapi dengan kipas (fan) untuk mengalirkan udara
melalui celah diantara sirip-sirip heat
sink. Untuk lebih jelasnya dapat dilihat gambar di bawah ini:
Saat
bekerja, prosesor menghasilkan kalor. Kalor ini kemudian ditransferkan ke heat
sink dengan cara konduksi. Akibatnya temperatur heatsink juga akan naik karena
menerima kalor dari prosesor. Kalor ini harus dialirkan (dibuang) ke lingkungan
agar tidak menumpuk di heatsink dan menjadi kondisi overheat. Kalor dari heat sink ditransfer ke udara lingkungan
dengan cara konveksi. Kipas dibutuhkan untuk memperbesar koefisien konveksi.
Kali
ini kita akan membahas sebuah contoh kasus perpindahan kalor pada prosesor yang
menggunakan heat sink sebagai perangkat pendingin elektroniknya. Berikut adalah
contoh kasusnya:
Sebuah
pendingin prosesor terdiri dari fan dan heat sink. Heat sink memiiki hambatan
termal konduksi sebesar 0.2 K/W dan hambatan termal konveksi sebesar 0.3 K/W.
Total Luas permukaan heat sink 500 cm2. Prosesor tersebut bekerja
pada tegangan 12 V, 8A dan akan mengalami kerusakan jika temperature permukaan
prosesor melebihi 80 oC. Tentukanlah batas temperatur lingkungan
(maksimum) agar prosesor dapat bekerja tanpa mengalami kerusakan.
(asumsikan daya listrik seluruhnya menjadi daya kalor)
Jawaban:
(Tri Ayodha Ajiwiguna)
Terimakasih atas informasi yang telah diberikan.Semoga membantu temen-temen yang ingin mencari informasi seputar catetan dalam dunia teknis.Khususnya elektronika.
ReplyDeleteBTW, udah bergabung dengan program publisher dari http://negeriads.com? Kalau belum, boleh dicoba bergabung. Gratis. Sudah ada 10.000+ publisher yang bergabung, lho. Daftar tanpa biaya, dan selalu dibayar tepat waktu. Silakan dicoba aja. Keterangan lengkap ada di websitenya, :)